PÜSKÜRTME HEDEFLERİ

İlk olarak 1852’de keşfedilen ve 1920’de ince bir film biriktirme tekniği olarak geliştirilen püskürtme hedefleri(sputtering targets), fiziksel bir buhar biriktirme mekanizmasıdır. Bu eski bir süreç, ancak modern teknoloji ve üretimde birçok kullanımı vardır. İşlem, bir substratı (veya kaplanacak başka bir öğeyi) iki mıknatıs içeren bir vakum odasına besleyerek başlar. Bölmeye kontrollü bir gaz (argon gibi) ekledikten sonra, güçlü mıknatıslar substrattan atomları çeker. Bu atomlar daha sonra, substrat üzerinde ince bir film halinde bir plazmaya yoğunlaşmadan önce gaz halinde birbirleriyle çarpışmaya başlarlar. Nihai ürün, çeşitli uygulamalarda geçerli olan ince ancak dayanıklı bir kaplamadır.

Günümüzde yaygın olarak kullanılan birçok ürün, püskürtme hedefleriyle(sputtering targets) oluşturulmuş bir kaplamaya sahiptir. Başlıca kaplamalar şunlardır:


Yarı iletkenler
Günümüz elektroniğinin çoğu, tantal püskürtme hedefleriyle üretilmiş temel bileşenleri içerir. Bunların başlıcaları mikroçipler, bellek yongaları, baskı kafaları ve düz panel ekranlardır.


Cam Kaplama
Püskürtme hedefleri, enerji tasarrufu, ışığı kontrol etme ve estetik için bina yapımında yaygın olarak kullanılan düşük radyasyonlu Low-E camı üretmek için kullanılır.


Güneş Pili Kaplama
Yenilenebilir enerjinin öncüsü üçüncü nesil ince film güneş pilleri, püskürtmeli kaplama teknolojisi kullanılarak hazırlanmaktadır.


Kasım 2020
P S Ç P C C P
  1
2 3 4 5 6 7 8
9 10 11 12 13 14 15
16 17 18 19 20 21 22
23 24 25 26 27 28 29
30